高精度切片機USM系列
加工案例
功率半導體用SiC、散熱（散熱器）用SiC基板劃片
整個基板照片
加工材料：4H - SiCN 晶圓
（φ3inch×ｔ0.36 mm）進給速度：30 mm/sec
刀片：φ2 inch × t 0.035 mm
基板放大照片
LED用散熱片
整個基板照片
加工材料：鋁合金
（寬57.5 長79 厚1.025 mm）
切割間距：3.205 × 5.825 mm
刀片：φ2 inch × t 0.3 mm
基板擴大照片
光通信連接器用V槽加工
光通信連接器用V槽加工
加工材料：石英、耐熱玻璃
V槽：70度 48槽/連接器１個
每張基板的連接器數量：10個×4列=40個
光通信連接器用V槽加工
超硬合金凹槽加工
照片
加工材料：碳化鎢(90HRA)
槽：寬 0.06 mm 深0.5 mm 間距 0.12mm
加工路徑數量：１
截面圖片
陶瓷凹槽加工
整個表面圖片
加工材料：氧化鋁陶瓷
槽：寬 0.1 mm 深 1 mm 間距 0.3mm
加工路徑數：１
截面圖片
樹脂凹槽加工
圖片
加工材料：VESPEL ?合成樹脂（全芳香族聚酰亞胺樹脂）
槽：寬 0.05 mm 深0.5 mm 間距 0.1mm
加工路徑數：１
（VESPEL?是DuPont的注冊商標）
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光纖用銅箔切割
表面圖片
加工材料：銅箔 厚度 0.1mm厚度
金剛石車刀：端部角度44度
干切加工（不沖油、不使用切削液）
截面圖片
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